背投原理簡析

背投的實現原理很簡單，在設備內部設置一部投影機，發出的圖像經透鏡放大后投射到屏幕背面，就是背投。正是基于這種原理誕生的背投，由于采用不同的投影機種類，可分為CRT(陰極射線管)、LCD(液晶)、DLP(數字光處理)等幾種。

那么，背投、等離子和液晶拼接幕墻那一種更有技術優勢，更能滿足各種應用場所的需要呢？我們下面將為大家進一步介紹這幾種技術，并分析它們各自的優點，對于將在組建大屏幕墻的單位或部門的相關人員可要仔細看。

背投拼接顯示墻

背投拼接顯示墻按照成像技術原理分類

CRT背投拼接：屬于背投陣營中的低端產品，也是最為成熟，低價也比較低，但CRT背投體積較大，主要是靠熒光粉發光，很難提升亮度，容易使顯像管老化，時間長了，畫面會變暗，清晰度降低。因此，隨著其他技術的逐漸成熟，目前已很少應用。

單就體積來講，DLP及LCD均比傳統CRT背投有明顯改善，而且LCD背投清晰度較高；拼接縫較小。但LCD投影機存在著幾個致命缺陷，就是對比度低、光柵效應明顯、單臺投影機的顏色一致性差、長時間使用后色彩衰變快等等；這些缺陷也使得LCD投影技術無法占據背投拼接顯示領域的主流位置。目前只有少數工程使用LCD投影機作為拼墻系統的顯示設備。

DLP背投拼接：DLP(Digital Light Processing)指數字光處理技術，這種技術要先把影像訊號經過數字處理后再投影出來，其投影顯示質量很好。與LCD背投的透射式成像不同，DLP為反射方式，其系統核心是TI(德州儀器)公司開發的數字微鏡器件—DMD(Digital Micro mirror Device)。

DMD是顯示數字可視信息的最終環節，它是在CMOS的標準半導體制程上，加上一個可調變反射面的旋轉機構形成的器件。通常DMD 芯片有約130萬個鉸接安裝的微鏡，一個微鏡對應一個像素。DLP背投的原理是用一個積分器(Integrator)將光源均勻化，通過一個有色彩三原色的色環(Color Wheel)，將光分成R、G、B三色，微鏡向光源傾斜時，光反射到鏡頭上，.相當于光開關的“開”狀態。微鏡向光源反方向傾斜時，光反射不到鏡頭上，相當于光開關的“關”狀態。其灰度等級由每秒鐘光開關，開關次數比來決定。因此采用同步信號的方法，處理數字旋轉鏡片的電信號，將連續光轉為灰階，配合R、G、B三種顏色而將色彩表現出來，最后投影成像，便可以產生高品質、高灰度等級的圖像。

目前DLP的投影機主要有單片DMD機、雙片DMD機和三片DMD機。根據各自不同的特點，有著不同的應用。其中單片式主要應用在便攜式投影產品，三片式主要應用于超高亮度投影機，雙片式則主要應用于大型拼接顯示墻。

DLP數字光處理技術背投影顯示單元，雖然亮度、色彩較好，但造價也最高，燈泡的壽命不能讓人滿意，燈泡一般工作大約6000小時時就需要更換，目前業界許多知名的公司相繼推出了投影機雙燈系統，該系統的出現，在一定程度上解決了由于投影機燈泡問題而引起的顯示單元無法正常顯示的問題。DLP數字光處理技術背投影顯示單元 主要用于指揮自動化、工業控制、生產調度等行業。

目前，大部分的大屏幕拼墻系統主要是指以DLP投影機為主并配以圖象處理器組成的高亮度、高分辨率、彩色逼真的電視墻。其功能強大，能顯示各種計算機（工作站）、網絡信號及各種視頻信號，畫面能任意漫游、開窗、放大縮小和迭加。且能夠長時間的連續運行，其應用領域隨著數字化時代的來臨越來越廣泛，當前應用較多的是監控、集中調度和通信系統，應用的行業主要分布在公安110報警、交警的道路交通指揮、電力調度、政府部門的監控、電信及娛樂場所。

LCOS背投拼接：LCOS 為 Liquid Crystal on Silicon 的縮寫，即硅基液晶，是一種全新的數碼成像技術。其成像方式類似于三片式的 LCD 液晶技術，不過采用 LCOS 技術的投影機其光線不是透過 LCD 面板，而是采用反射方式形成彩色圖像。

LCOS 采用涂有液晶硅的 CMOS 集成電路芯片作為反射式 LCD 的基片，用先進工藝磨平后鍍上鋁當作反射鏡，形成 CMOS 基板，然后將 CMOS 基板與含有透明電極之上的玻璃基板相貼合，再注入液晶封裝而成。LCOS 將控制電路放置于顯示裝置的后面，可以提高透光率，從而達到更大的光輸出和更高的分辨率。

在背投拼接墻領域，尚處在起步階段，其技術還有待進一步完善，量產技術尚未成熟，在面板供貨上也缺乏穩定，成品率比較低且其質量和穩定性都不能得到保證。雖然有日立、索尼等公司之前都推出了幾款大有前途的LCOS產品，但真正用于拼接的為數還不是很多。