技術與成本博弈 Mini LED屏如何突圍？

2020年11月05日 09:18 來源：中國數字視聽網字體【大中小】

【數字視聽網訊】日前，在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上，國星光電RGB器件事業部副總經理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產業化演進》專題報告中提到，隨著LED顯示技術的不斷推進，100吋4K/8K Mini LED顯示是產業化必然趨勢。

LED顯示屏

為滿足市場對產品多樣化、細分化、品質化的需求，近年來，LED顯示屏技術水平不斷提升， LED顯示屏點間距微縮化成為一種趨勢，在一些高端應用領域，P0.9乃至于更小點間距的顯示產品開始相繼面世。

今年9月，韓國LG面向全球，推出名為“Magnit”的163英寸巨型電視，分辨率為4K，間距為P0.9;今年7月，利亞德面向全球發布了4款LED顯示屏新品，間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

進入到2020年，LED顯示屏廠商的新品繼續突破，P0.4、P0.6等超小間距的產品應運而生，且廠商均已經具備量產能力，意味著Mini LED顯示屏可以正式搶攻商業顯示等新興市場。

然而，具備量產能力并不意味著有大規模商業化的能力，超小間距顯示屏要突圍商顯等新的應用市場，技術、成本均需要進一步考量。

一方面，由于LED顯示屏模組點間距不斷縮小，其面臨著封裝工藝難度增大、良率降低等問題，對封裝技術要求更高、更嚴格;另一方面，據LEDinside估算，2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產品市場需求僅為10-20億RMB之間，占所有顯示屏規模比重在5%以內，廠商尚未大規模量產，價格昂貴是普及速度緩慢的主要原因。

因此，成本與技術成為了Mini LED顯示屏能否進入其他新應用領域的重要考量，如何突圍，關鍵在于成本與技術兩方面所能提供的解決方案。

目前，市面上P1.0以下的Mini LED顯示屏產品的封裝方案主要有三種，分別為：SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案，那么，這三種封裝方案各有哪些特點?

SMD封裝方案

SMD封裝方案是為了達到更小間距而衍生的方案，由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠 “杯形”外框的金屬支架上，然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成后再切割分離成單個表貼封裝器件。

但隨著器件尺寸越來越小，單顆SMD封裝技術對線路精度要求高(如PCB精度、切割精度)，且所需的PCB層數多，導致成本上升。同時，SMD封裝方案還存在可靠性低、防護性脆弱、易磕碰等不足，P0.4已達到SMD封裝量產極限。

COB封裝方案

COB封裝方案采用的是集成封裝技術，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電器連接。

COB封裝技術具備可靠性高、整屏組裝效率高、面光源出光柔和等明顯優勢，理論上可應用于毫米級的任意間距，但是其所需的材料昂貴，此外為解決顯示和外觀一致性的問題，需要付出更高的成本。

IMD封裝方案

IMD封裝方案，是一種根據LED顯示電路原理將相互關聯的多個像素集成封裝在一個封裝體中，全新的集成封裝技術。

其既承接了單顆SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優點，又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華，有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。

最重要的是，IMD封裝方案可大大降低顯示屏廠的使用成本，如P0.9-P0.5，PCB只需6層2階，SMT效率是SMD的3倍以上。而且對于封裝廠而言，IMD封裝方案可以沿用常規小間距封裝產線的大多數設備，對資本投入的要求相對較低。綜合各種因素可得，IMD封裝方案可為LED微顯示產業探索路上提供最出色的封裝技術解決方案。

三種封裝方案對比

基于前瞻性的戰略部署以及強效的執行力，早在2018年，國星光電就已經推出了IMD系列產品，至今已經迅速發展到第三代。從2018年6月發布的IMD-M09T，2019年6月的IMD-M07，再到2020年2月的IMD-M05，目前已覆蓋了P0.9、P0.7和P0.5三個主流間距，可根據市場及廠商的需求，滿足不同場景的應用。目前國星光電IMD系列產品出貨量已位居行業前列。