技術解析：LED背光源七大技術或升級

1、LED背光源向超薄方向發(fā)展

（一）LED薄型化、高功率以及導光板薄型化

據(jù)市場研究機構DisplaySearch預測，2009年全球LED液晶電視銷量約為409萬臺，只占整個平板電視市場的3%，但至2014年銷量將猛增至1.23億臺以上，占整個平板電視的市場份額也飆升至53%。

LED彩電本質上并不是新型顯示技術，只不過是應用新型的LED光源技術取代了傳統(tǒng)冷陰極熒光燈。但是這種采用側邊式LED背光的液晶電視卻擁有傳統(tǒng)產品難以比擬的纖薄機身：目前大部分著名廠家生產的LED電視的厚度都在2cm左右，這樣的厚度是傳統(tǒng)液晶電視無法比擬的。

LED電視主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經濟、節(jié)能的電力消耗，更為出色的畫質。諸多方面的技術性能優(yōu)勢是LED電視市場快速增長的核心原因。

（二）無邊框化

雖然液晶電視機不可能真正實現(xiàn)“無邊框”--這只是對超窄邊框的一種夸張的形容。但是業(yè)界專家紛紛預測，無邊框產品將成為LED超薄之后液晶電視工藝設計的又一座高峰。

其實，早在三年之前，包括三星等在內的眾多液晶顯示企業(yè)均已投入到了超窄邊框的產品研發(fā)之中。只不過這些技術主要應用在工程顯示領域，例如液晶電視拼接墻等。今年四月，三星在國內市場推出的一款液晶拼接墻產品的最窄邊框厚度不足3mm.此后，包括夏普、LG、臺灣的奇美等企業(yè)也先后推出了能夠滿足毫米級邊框厚度的液晶顯示面板，供整機企業(yè)選用。眾多上游廠商的支持，一方面說明無邊框技術的實際價值，另一方面更是說明制作毫米級，甚至更小級別邊框的液晶電視的技術瓶頸已經基本被突破。

2、LED背光源符合市場綠色、環(huán)保理念

現(xiàn)階段，大尺寸TV背光源主要還是以直下式為主，現(xiàn)在歐盟標準，國內標準，產品都必須符合RoHS標準、UL標準，后期又加入了無鹵素要求。現(xiàn)在大量使用的CCFL產品，燈管中都含有Hg的物質，由于這種特性，所以標準中加入了該物質的豁免項，也就是該物質在一定量的情況下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質依然是與現(xiàn)在環(huán)境保護要求相違背的，現(xiàn)在的產品要求綠色、環(huán)保，產品背光中筆記本電腦從使用LED開始達到背光源產品無Hg要求。大尺寸LED背光源的出現(xiàn)正好符合現(xiàn)在市場綠色、環(huán)保的要求。

3、側發(fā)光式動態(tài)背光源以及低功耗技術

現(xiàn)在普遍量產的大尺寸電視產品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅動需要Invertor（反用變流）技術，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術，localdimming（區(qū)域控制）也就是所說的動態(tài)背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求LED數(shù)量比較多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。

后期推出的側發(fā)光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預期在側發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態(tài)背光源與圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了各個優(yōu)勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。

4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

現(xiàn)在開發(fā)設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。

而現(xiàn)在開發(fā)量產的大尺寸LED側發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現(xiàn)在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對現(xiàn)有技術是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現(xiàn)在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。

5、直下式超薄技術

現(xiàn)階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側入式LED背光源發(fā)展，遵循低碳、綠色、環(huán)保、超薄、高色彩的顯示要求，側入式LED背光源在后期的動態(tài)區(qū)域控制背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，并且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，改變原有側入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成localdimming技術，達到低功耗要求，并且在直下式技術基礎上使用RGBLED或者高功率白光LED（RGB熒光粉），達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。

6、供應鏈上中下游間日益完善

隨著大尺寸電視背光源技術的發(fā)展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應是現(xiàn)在大家關注的問題，現(xiàn)在背光源大廠都相應與LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球專利芯片的供不應求，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優(yōu)勢。隨著大尺寸LED背光源的發(fā)展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。

7、新技術不斷涌現(xiàn)

由于Lightbar上多顆LED代替1根CCFL燈管，要求每顆LED燈的亮度與色度都在同一個Rank（范圍）值中，這就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的熒光粉、封裝技術，分成了多個亮度檔，更多的色塊，而各個背光源廠家量產要求都不同，只是所有分塊中的一小部分，這樣封裝出來的產品就會有一大部分廢掉，增加了成本費用。現(xiàn)在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎上色度混頻技術，達到白光現(xiàn)象，并且背光源狀態(tài)下是所要求的色度范圍，能夠在一定程度上降低成本。現(xiàn)在直下式LED背光源下，通過localdimming技術，利用電路驅動，完成不同亮度、不同色度的混頻技術，滿足量產需求，成功降低LED成本費用。

現(xiàn)階段正在研發(fā)的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發(fā)了一款采用碳納米管的場發(fā)射型高亮度背光燈，適用于LCDW（寬屏液晶）等大屏顯示器。除了高發(fā)光效率、低能耗和高亮度發(fā)光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。